軟X射線的世界，“大"有可觀
—Andor 發(fā)布4k×4k直接探測(cè)軟X射線相機(jī)
Andor 發(fā)布iKon-XL SO直接探測(cè)軟X射線CCD相機(jī)，為您提供目前靶面Z大、分辨率Z高的軟X射線直接探測(cè)成像設(shè)備，大拓展軟X射線成像的分辨率和視場(chǎng)，讓您看得更寬，看得更細(xì)......

產(chǎn)品型號(hào)：iKon-XL SO

更新時(shí)間：2025-11-07

廠商性質(zhì)：代理商

訪問(wèn)量：3218

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影像采集

相機(jī) 定量位相成像 X射線及真空紫外CCD相機(jī) MCP探測(cè)器紅外相機(jī) 科學(xué)級(jí)sCMOS相機(jī) 科研級(jí)CCD/ICCD相機(jī) 大靶面CCD X-ray CCD相機(jī) 高靈敏度EMCCD相機(jī)

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產(chǎn)品介紹

軟X射線的世界，“大”有可觀
—Andor 發(fā)布4k×4k直接探測(cè)軟X射線相機(jī)

Andor 發(fā)布iKon-XL SO直接探測(cè)軟X射線CCD相機(jī)，為您提供目前靶面zui大、分辨率zui高的軟X射線直接探測(cè)成像設(shè)備，大拓展軟X射線成像的分辨率和視場(chǎng)，讓您看得更寬，看得更細(xì)......

軟X射線相機(jī)技術(shù)參數(shù)：

4096×4112分辨率
15微米像素尺寸
61.7mm×61.7mm幅面
16MHz（4MHz×4）讀出
-70℃深度致冷
背照及背照/深耗盡芯片
近紅外 - 20keV直接探測(cè)
350,000 e- 滿阱容量
USB3.0及光纖傳輸接口

典型應(yīng)用：

同步輻射
托卡馬克
VUV/EUV/XUV成像
X-Ray 顯微
相襯成像
XRD
激光等離子體/磁控等離子體診斷
高次諧波與阿秒

Andor 直接探測(cè)系列相機(jī)：

型號(hào)	分辨率	像素尺寸（微米）	幅面（mm）	可選芯片類型
DO934	1024×1024	13×13	13.3×13.3	FI, BN, BR-DD, FI-DD
DO920	1024×256	26×26	26.7×6.7	FI, BN, BR-DD
DO940	2048×512	13.5×13.5	26.7×6.7	FI, BN
DO936	2048×2048	13×13	26.7×26.7	FI, BN, BR-DD
iKon XL SO	4096×4112	15×15	61.7×61.7	BN, BR-DD